前不久，荣耀的中端机型X50(型号ALI-AN00)入网。
目前，这款新机也已经通过了3C认证。认证信息显示，该机最高支持35W快充。
至于荣耀X50的其他配置信息，在数码博主@数码聊天站的一篇新闻报道中提到，“荣耀X50:6.78”2652×1200 p 1.5k高频调光曲面屏，前置8Mp，后置108Mp+2Mp，5700/5800mAh，国产首款三星4nm骁龙6 Gen1，7.98mm/185g”
根据消息中的信息，荣耀X50将配备6.78英寸有机发光二极管曲面屏，分辨率为2652 x 1200，支持高频PWM调光技术。
图像方面，荣耀X50前置800万像素摄像头，后置1亿像素摄像头，后置200万像素摄像头。
性能方面，荣耀X50将在国内首次搭载骁龙6 Gen1芯片。
据悉，骁龙6 Gen 1芯片于2022年9月6日发布，采用三星4nm制程技术。CPU主频2.2GHz，GPU为Adreno。CPU性能比骁龙695提升40%左右，GPU性能提升35%左右。
其他方面，荣耀X50内置电池，容量5700/5800mAh，厚度7.98mm，重量185g g..
相比之下，上一代荣耀X40配备了6.67英寸有机发光二极管曲面屏，45°曲率，分辨率为2400×1080，支持120Hz刷新率和1920Hz PWM高频调光。前置800万像素摄像头，后置5000万像素主摄像头+200万像素镜头双摄像头组合；核心搭载骁龙695芯片；内置5100mAh电池，支持40W快充；机身厚7.9mm，重172克；1499元起。
综合目前的消息来看，荣耀X50相比上一代在屏幕分辨率、后置摄像头、性能、功耗等诸多方面都有所升级。
荣耀X50预计本月发布，实际配置需要官方后续确认，感兴趣的朋友可以关注一下。
除了荣耀X50，荣耀Magic V2(型号VER-AN10)也已经入网。
同样来自@数字聊天站的消息称，荣耀Magic V2的工程机有骁龙8+和骁龙8 Gen2版本，提供大内存。
在屏幕方面，新机采用了定制的大屏幕，采用了新的基板，具有2K分辨率，LTPO自适应刷新技术和高频调光。
该机还将内置相当于5000mAh左右的2840mAh+2060mAh高密度双芯电池，支持66W有线快充和50W无线快充，注重轻薄。
作为参考，上一代荣耀Magic Vs搭载了自主研发的“鲁班0档铰链”，采用榫卯一体成型技术，多种轻量化航天级材料，最轻为261g；内屏尺寸7.9英寸，外屏尺寸6.45英寸，支持1920Hz高频PWM护眼；核心搭载骁龙8+芯片，自研Turbo X系统引擎加持，还拥有双TEE+独立安全芯片；后置5400万像素IMX800主摄像头，5000万像素超广角微距主摄像头，3倍光学变焦镜头。内外屏幕都配备了1600万像素的摄像头。内置5000mA电池，支持66W超级快充。